Especificações Técnicas |
Placa HP RCF |
Densidade (kg/m3) |
280/300/320 |
Temperatura de Classificação (ºC) |
1260 |
Temperatura Máxima de Operação (ºC) |
1200 |
Conteúdo de Água (%) |
≤ 1
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Retração linear pós-aquecimento (%) |
1000ºC* 24h ≤ 5
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Condutividade Térmica (W/m.K) |
Placa HP RCF |
200ºC |
0,055 |
400ºC |
0,073 |
500ºC |
0,083 |
600ºC |
0,105 |
Resistência ao esmagamento a frio (MPa) |
0,12-0,2 |
Perda ao Fogo (wt%) |
≤ 7 |
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