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Energyarc
Placa HP RCF

Usados em fornos, dutos de aquecedores e revestimentos de pilhas.

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Especificações Técnicas Placa HP RCF
Densidade (kg/m3) 280/300/320
Temperatura de Classificação (ºC) 1260
Temperatura Máxima de Operação (ºC) 1200
Conteúdo de Água (%)

≤ 1

Retração linear pós-aquecimento (%)

1000ºC*
24h ≤ 5

 

Condutividade Térmica (W/m.K) Placa HP RCF
200ºC 0,055
400ºC 0,073
500ºC 0,083
600ºC 0,105
Resistência ao esmagamento a frio (MPa) 0,12-0,2
Perda ao Fogo (wt%) ≤ 7